高精細加工レーザ開発事業

平成26年度沖縄県新産業研究開発支援事業からの助成を受け、研究・開発に取り組んでおります。

レーザ精密加工のエキスパートとして、お客様に最適なソリューションのご提案をします

穴あけ、スクライビング、ダイシング、マーキング等のレーザ加工に、より精密な微細加工を実現するには、レーザのパルス幅とレーザビーム品質（M2）の項目が最も重要となります。

レーザ加工による加工材料の熱影響層（HAZ）は、一般にパルス幅の平方根に比例して広くなります。さらに単位面積当たりにどれだけのエネルギが集光できるか（レーザフルーエンス：J/cm2）も大切で、集光特性を示すレーザビーム品質が悪ければ、レーザの集光性能は低下しHAZも増加し加工品質は劣化します。

そもそもレーザ加工の優位性は、
①工程の削減やタクトタイムの短縮
②熱影響の低減
③加工精度の向上
④信頼性の向上
⑤微小・複雑な形状加工
等々の効果が期待されます。

しかしながらレーザ装置およびその周辺の光学機器は他の加工道具と比べて高価であり、製造コストに見合う相当の効果が期待できないと、レーザ装置の導入は難しいのが現状であります。

そこで当社は、パルス幅をピコ秒からナノ秒まで可変可能であり、高出力で且つレーザビーム品質の優れた(M2=1.05)Fiber MOPA Laserを開発しました。
このレーザ装置を高精細な微細加工用のマスターレーザと位置づけ、お客様からの頂きました加工仕様に対しまして、その加工材料に適した最適なレーザ加工パラメータを確立し、必要機能のみの“低価格単機能レーザ装置”を製造・販売します。
さらに単機能レーザ装置を搭載しましたレーザ加工装置の製造・販売の展開を進めます。

当社は、永らく材料物性、光学設計技術、精密機械設計技術、ソフト開発等を育て発展してまいりました。
本レーザ事業は、レーザ精密微細加工のエキスパートとして、お客様に最適なソリューションをご提案・ご提供いたします。